随着电子产品的不断小型化，黄金已经并将继续成为电子元件的主要抛光材料。最主要的好处之一黄金电镀服务是一种既导电又易于焊接的漆面。当焊接镀金部件有各种重要的考虑时，指定的表面光洁度。主要考虑的是厚度、纯度和底板的适当选择。
镀层厚度
镀金厚度是批判性的，并且经常被误解的金焊接。在金焊接中，物理键在底层镍层和焊料本身之间制造，用金层用作屏障，以帮助保持镍层的可焊性。可焊性的典型金厚度在10uIn至30uin的范围内，因为它提供了足够的氧化保护，以保持润湿，同时保持表面的成本尽可能竞争。
焊接时，金通过固态扩散溶解到焊料中。若金矿较重，则焊点内的金合金较多。在扩散过程中，金与焊料发生反应，形成金金属间化合物。如果焊料中的黄金质量超过3%，焊料就会脆化，导致焊料失效，特别是在动态或热应力的焊料中。杂质的水平和金的厚度是直接相关的，因此，金的厚度必须在腐蚀/氧化保护，接触周期寿命和可焊性之间平衡。（焊接到黄金-实用指南）.
纯度
金和底板层的纯度是实现最佳可焊性的关键。对于镀金来说，通过适当的储罐维护来减少有机杂质是很重要的。有机杂质被注入到电镀层中，会干扰焊接，导致焊料脱水或空洞。99.9%纯度的软金通常是焊接或焊接应用的首选金。然而，镍或钴硬化金可以很好地焊接，并提供更好的耐磨性在接触表面。然而，硬金的纯度需要通过适当的分析工作和罐维护来保持。
镍的纯度是至关重要的，因为这一层是功能键合层。对于镍焊接来说，镍纯度越高，焊接效果越好。通常，电镀公司使用有机光亮镍层，如光亮的瓦或硫酸盐基镍以牺牲可焊性来提供光亮的表面。电子游艺棋牌先进电镀技术提供工程化磺酸镍镀镍推荐作为镀金包括焊接应用的底板层。这种镍系统没有共沉积有机物，这些有机物在焊接过程中会放出气体或挥发，从而在焊点造成空隙。
另一种常见的镀金底板是化学镀镍。虽然……有很多优点电子游艺娱乐在线试玩包括保持紧张的公差，大的沉积物范围，腐蚀保护，润滑性 - 一个问题是磷在表面上与镍一起沉积。磷作为焊接中的杂质，可以阻碍焊接。当指定化学镀镍沉积物时，中磷化学镍可以为您提供无电镀镍的阳离子的平衡，同时保持可焊性。
焊工过程
当设计镀金部件的焊接工艺时，重要的是要记住焊点是在焊料和镍之间形成的。因此，当进行多个焊锡操作或回流焊时，必须分配额外的液体时间，以提供足够的时间使焊锡与镍结合。此外，通常只需要一个松香焊剂焊接到镀金。然而，对于非常薄且明显老化的金矿，松香温和活化(RMA)助焊剂可以帮助去除任何可能通过金层传播到表面的镍氧化物。
结论
在高端微电子的升高中，焊接到金电镀越来越普遍。更重要的是了解焊接到金色和设计表面的过程非常重要，以提供最强大，成本效益的结束。适当的黄金饰面必须使用可焊性平衡腐蚀和磨损性能，以确保最佳设计。先进电镀技术的成员电子游艺棋牌技术销售人员可以帮助设计完成符合您申请的特定设计要求。
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博客作者William Troske。工艺与评估工程师
由体育主席Matt Lindstedt编辑
参考：
- 罗纳德·a·布尔维斯;焊接到黄金-实用指南