随着电子产品的不断小型化，黄金已经并将继续成为电子元件的主要抛光材料。最主要的好处之一黄金电镀服务是一种既导电又易于焊接的漆面。当焊接镀金部件有各种重要的考虑时，指定的表面光洁度。主要考虑的是厚度、纯度和底板的适当选择。
镀层厚度
镀金厚度是一个至关重要的因素，也是经常被误解的因素。在金焊接中，物理连接是在底层的镍层和焊料本身之间，金层作为屏障，帮助保持镍层的可焊性。典型的可焊性金厚度在10 - 30uin范围内，因为它提供了足够的抗氧化保护，以保持润湿，同时保持抛光成本尽可能具有竞争力。
焊接时，金通过固态扩散溶解到焊料中。若金矿较重，则焊点内的金合金较多。在扩散过程中，金与焊料发生反应，形成金金属间化合物。如果焊料中的黄金质量超过3%，焊料就会脆化，导致焊料失效，特别是在动态或热应力的焊料中。杂质的水平和金的厚度是直接相关的，因此，金的厚度必须在腐蚀/氧化保护，接触周期寿命和可焊性之间平衡。（焊接到黄金-实用指南)．