的电子游艺娱乐在线试玩过程（EN）具有优于传统的几个明显的优势电解镀镍的过程。与镀镍工艺的主要区别是，EN不需要使用外部电流来驱动沉积，就像电解镍一样。相反，EN在溶液化学中使用一种化学还原剂，这种还原剂几乎均匀地沉积在所有被EN化学浸润的表面上。由于电解镀镍工艺需要外加直流电流，镀层往往不均匀，在零件的边缘或角落(高电流区域)有多余的镀层。
另外一个区别是，EN是镍和磷的非晶态合金。磷的加入使镀层比电解镍具有更强的耐蚀性、更低的磁性(高磷品种)和更低的摩擦系数。应用EN板后热处理导致镍的形成磷化在晶界进一步硬化沉积物高达69 Rc。板是均匀的直径，螺纹和在死角孔。这种特性通常消除了在关键尺寸上进行后板加工的需要。
下面示出了图1的两个相同的齿轮两个横截面的照片，在无电解镀镍和电解镀镍的一个一个。在存款的均匀性的大幅改善是非常清楚地看到。顶部照片显示齿轮的齿，底照片显示齿轮的内孔。注意完全孔内的EN板。
图1:化学镍和电解镍的均匀性比较
综上所述，化学镍优于电解镍的优点如下:
1.均匀沉积厚度(典型标准差为+/- 0.00001”)
2.优异的耐腐蚀性-特别是高磷品种
3.变量磁性
4.较硬的镀铬镀层，可通过热处理进一步硬化，达到约90%的硬铬
5.提高存款润滑性
除了标准的化学镀镍，先进的电镀技术提供专有的电子游艺棋牌黑色的化学镀镍电镀工艺称为触感黑®化学镀镍。这种工艺提供了与化学镍相同的性能优势，具有完全导电的黑色外观。