每MIL-G-45204，ASTM B488镀金服务，AMS 2422
电子游艺棋牌先进的电镀技术在功能性镀金服务MIL-G-45204，ASTM B488或AMS的行业领先企业提供精密桶2422我们的60多年的专业经验，机架和振动镀金众多行业，包括医疗目前采用，电信，航空航天，电子等行业。
APT报价的镀金服务，包括I型，II和III纯度存款在软，硬金剂型齐全。电子游艺棋牌先进的电镀技术与我们的不同，以托板的能力镀镍服务既包括明亮的电解镍，氨基磺酸镍电解和化学镀镍存款以及镀铜要么镀银如果需要的话。
镀金服务 - 金矿床属性
镀金具有优异的导电性和导热性，提供了卓越的可焊性和是红外辐射的反射器极好。此外，金是一种贵金属，不氧化或在正常条件下发生化学反应。出于这个原因镀金它对于许多工程要求，其中的导电性（尤其是在低电压下），可焊性和耐腐蚀性的设计要求一个特殊选择。
电子游艺棋牌先进的电镀技术，密尔沃基，威斯康星州的公司，提供镀金两种纯度为99.7％的“硬”金，99.9％的纯软黄金电沉积物。硬质金镀服务在应用中通常采用的重复滑动或连接磨损是一个设计考虑，例如在女性对男性互连管脚或簧上接触的位置。我们公司提供镀硬金即合金与钴少量达到所需的镀层性能。
软金镀是常用其中最高金纯度的所需的焊接，引线键合，高温或高耐腐蚀性的应用程序。软金电镀沉积物提供了一个金极纯的存款，其保持低硬度，和金，其元素形式一致的高耐腐蚀性。软金镀是优选的用于高温应用由于以下事实：镀硬质金的合金元素可以在升高的温度下氧化。
镀金的外观是非常多，在最终金层的沉积之前施加的托板的功能。如果无光镍如氨基磺酸镍是施加，最终的金矿将有更多的无光泽外观。如果亮镍例如亮电解镍被利用，镀金将具有明亮的外观。与任何沉积物，在此基础材料的光泽有一个大的相关度到最终镀金的光泽。
镀金服务 - 先进的电镀技术能力电子游艺棋牌
产品规格：
MIL-G-45204
ASTM B488
AMS 2422
大多数公司的具体规格
纯度：
软黄金高达99.9％
硬金高达99.7％纯
外观类型：
硬（按照ASTM B488代码B或C或MIL-G-45204）
软（根据ASTM B488代码A或MIL-G-45204）
基材涂布于：
有色金属：所有铁合金，包括碳钢，不锈钢，淬硬钢和工具钢
亚铜：所有亚铜合金，包括纯铜，铜合金，包括碲和铍，铜，镍，银
铝：所有的铝合金锻造，包括铸造和专有合金（MIC-6）
异国短毛猫：铬镍铁合金，纯镍（镍200），钴 - 铬（MP35N），铁镍钴合金，蒙乃尔合金，哈氏合金，蒙乃尔合金，铅
零件尺寸限制：24英寸×22英寸×10英寸
Underplates提供：
明亮的电解镍
氨基磺酸盐电解镍
化学镀镍（高或中磷）
铜
银
热治疗：
氢脆烧烤
应力消除烘焙
高温烘烤可达750F
方法：
选择散装电镀
片产品（化学研磨/蚀刻表）
分段条（音品）
桶
架
线
振动
我们的镀金服务是商业，大批量应用。在这个时候，我们不提供关于电镀自定义应用程序，例如手表，珠宝，银器等，请访问修补及电镀访问定制镀金套装。
镀金服务 - 镀金规格
通过先进的电镀技术认证三种最常见的镀金服务MIL-G-45204，ASTM B488和AMS 2422本公司可以提电子游艺棋牌供每这些行业标准I型，II和III型金矿床。在详述也可以提供黄金AMS 2425电镀服务以及大多数公司特定规格的金我们规范数据库。的镀金服务ASTM B488，MIL-G-45204和AMS 2422的总结提供以下：
镀金服务于ASTM B488-01
注意：ASTM B488进行了重大修订从1995年到2001年的ASTM的类型标注修改为平行的那个MIL-G-45204，使得类型和ASTM和MIL标准的代码是同义的。下面列出的类型是根据当前2001年修订ASTM B488的。
I型：纯度为99.7％的金用硬度范围从A（90 HK25max）与C（130-200港币25）。
Ⅱ型：纯度为99.0％的金通常被称为硬质金具有硬度范围从B（91-129 KH25）到d（> 200 HK25）。
III型：99.9％的纯金通常被称为软金与甲只（90 HK的硬度25最大）。
代码A：90港币25最大值
代码B：91-129 HK25
代码C：130-200 HK25
代码d：> 200港币25
纯度和硬度之间的关系（ASTM B488-01和较新的）
类型码
I A，B和C
II B，C和d
三A仅
类最小厚度[微米]
0.25 0.25
0.50 0.50
0.75 0.75
1.0 1.0
1.25 1.25
2.5 2.5
5 5.0
6.5.1镍侵- 对于厚度类除了5.0，镍底镀层应金涂层之前，当产品由铜或铜合金制成的施加。镍侵也适用于其他原因（见附录X6）。
附录X6：某些原因在使用镍点底层
X6.1扩散阻挡层（例如锌迁移进入从黄铜基材的金层）
X6.2找平层（亮）
X6.3孔缓蚀剂
X6.4玷污爬抑制剂黄金
X6.5承重底层的接触面
镀金服务于MIL-G-45204
I型 - 金最低99.7％的
II型 - 99.0％的黄金最低
Ⅲ型 - 金最低99.9％的
A级 - 努氏硬度90最高
B级 - 努氏硬度91-129，含。
C级 - 努氏硬度130-200，含。
d级 - 努氏硬度201及以上。
如果未指定为金涂层硬度等级，I型应在硬度A级（90努普max）和II型须提供应在硬度C级被布置（130〜200努普）
纯度（类型）和硬度（等级）之间的关系：
纯度硬度
I型A，B或C
II型B，C或d
只有III型一
类00 - 0.00002英寸厚，最小
0类 - 0.00003英寸厚的，最小
类1 - 0.00005英寸厚的，最小
类2 - 0.00010英寸厚的，最小
类别3 - 0.00020英寸厚的，最小
类4 - 0.00030英寸厚的，最小
5类 - 0.00050英寸厚的，最小
6类 - 0.00150英寸厚的，最小
每6.3节点底层要求：铜，镍，或铜加镍托板也可以使用，这取决于应用和环境。除非要求项目规范可以不使用银或铜加银。从单独的镀槽的软金触击应遵循任何其他的底涂层和先于最终金涂层，以提高粘附性和防止主镀金液的污染金属杂质。当施加到富铜表面如黄铜，青铜或铍铜或铜板或击，一个antidiffussion托板如镍也应适用。
镀金服务于AMS 2422
3.2.1铜闪速或铜触击：一个铜闪速或铜触击应当由合适的电镀液电沉积，除非在豁免3.2.1.1。
3.2.1.1当待镀件是由铜或含有少于15％的锌铜合金，所述铜闪光灯或铜触击可以省略。
3.2.2镍闪速或镍触击：一个镍闪光或镍触击应从在铜合适的镍电镀液电沉积，含有小于15％的锌，铜闪速或铜触击作为适用的铜合金。
3.4.1.1铜闪速或打击：不小于0.0001英寸（2.5um）
3.4.1.2镍触击：不小于0.0001英寸（2.5um）
3.4.1.3镀金：注小于在其上指定的镀金所有表面上0.00005英寸（1.27um）。
3.4.4纯度：金，如镀金，应不低于99.0％的纯度，由接受购买者的方法来确定。