电镀以测量或尺寸
电子游艺棋牌先进的电镀Technologies提供板计或板尺寸为轴承，弹药，精密机器或工业紧固件内关键的应用。我们的工程组欢迎有机会与设计工程师的工作电镀工艺模型，以提供跨部分的电镀表面构建的现实预测。以这种方式镀构建的造型便于调整到作为加工为了现实镀部件尺寸符合设计要求的尺寸和公差。
电解电镀工艺经常被工程师误解，当工作时，适用公差和前/后板的尺寸到打印。电解电镀由于其本身的性质而以不均匀的方式沉积;导致较厚的沉积物的两端或角落的部分，而不是中心。这一现象在长和窄的产品(如杆或轴)中更为突出，对于螺纹或紧公差位于优先镀位置(高电流区域)的应用，如轴的末端或轴承的边缘，可能会非常麻烦。
另外，对于镀层厚度的各种标注由设计师经常被误解。例如，“最低”的一个电镀沉积物的标注在大多数情况下要求该镀层厚度比指定的量不低于能够被0.75” 球被触摸的部分的所有表面上。这种类型的标注的可能导致厚度超过上的部分的高沉积区域，例如边缘或拐角的标称量的五倍。
上的螺纹电镀堆积是一种常见的区域即误解指定电镀标注时。螺纹部件的节圆直径将根据图1的增加（阳螺纹）或降低（阴螺纹）如下所示：
图1：公式上镀线程的线程构建
在大多数标准螺纹形式，夹角是60度，这等于螺纹螺距增加或减少四倍的名义镀造。在应用程序线程结束或角落附近的一个组件(如长紧固件或螺纹轴),实现电镀厚度在引入线程可以大大超过名义电镀厚度会导致一个螺距的变化1 - 2个数量级(10到20次)名义电镀厚度。因此，讨论功能表面和在哪里进行镀层厚度的检测是测量或尺寸应用中最重要的问题。
有丰富的关于电镀厚度的信息电镀的话题本网站的部分。此外，我们有针对电镀厚度的设计指南和白皮书电子app棋牌娱乐这可以帮助设计者调整产品的特性，以最大限度地提高沉积均匀性。我们的技术销售团队欢迎有机会讨论与镀层有关的功能表面。通常情况下，功能性电镀表面与关键部件的尺寸特征是分开的，如果在印刷过程中清楚地定义它们，这两者就可以得到适当的平衡。
对于其中有几个关键到质量（CTQ）尺寸的应用，先进的电镀Technologies提供的能力，板对轨距或零件的最终尺寸。电子游艺棋牌这个过程一般包括以下步骤：
- 设计审查:与产品工程师讨论APT技术销售，了解关键零件的尺寸，并与需要指定镀层厚度的零件的功能表面进行比较。
- 矿床建模:通过APT技术销售模式跨越部分预期电镀构建和分布，并建议，可以从最重的沉积物厚度（高强度电流区）可以预期沉积厚度的范围的生产工程师到最低沉积厚度（低电流区）。通常，这涉及讨论能够提供最大限度地沉积层的均匀包括定制工具，电镀屏蔽和强盗，电镀技术和存款选择（代替电解镍托板的例如无电镀镍托板）的选项。
- 加工余量和检验规程:调整零件的加工公差以适应预期的电镀生产，并制定厚度检查方案和抽样，在电镀过程之前、期间和之后测量CTQ尺寸。可采用多种测量技术，包括:滑尺、千分尺/卡尺机械测量、螺纹规检查、针规检查、x射线荧光厚度检查、库仑厚度检查和磁厚检查。
- 第一篇文章的资格:与生产方法一致运行的第一篇文章份验证来自步骤2和3以上的处理和假设。这个步骤可以是迭代的，并且获得符合设计要求的产物，直到可以涉及修改模具，检验技术或采样。