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修订：31201.
结束：银
公司：联邦规格
应用程序:银沉积定义如下：I型（磨砂），II型（半亮），III型（明亮），A级（辅助抗抗抗菌处理），B级（无辅助抗毒药治疗）
外貌：因类型而异
板厚度：每3.4.1 - 除非另有说明，否则最小电镀厚度应为0.0005英寸，在功能上必要的所有表面上（例如：外观，磨损，腐蚀保护，电导率）。在非功能性表面和区域上的电镀应具有足够的厚度，以确保电镀连续性和均匀的效用，外观和保护。在黑色表面上，总电镀厚度应不小于0.0010“。这必须包括至少0.0005“或更多的银板，超过0.0005”或更少的镍或铜或镍和铜的任何组合厚度为0-100％。铜应首先在钢表面上沉积。
打击厚度：每3.3.5 - 最终的银矿床应在银撞击溶液中的电沉积涂层之前。然后镀层应在钢，锌和锌基合金上的铜中的中间涂层上施加在镍或镍上。铜和铜基合金需要中间涂层。不使用镍底涂层的铜合金基金金属制品和其他基础金属在其中使用铜底涂层，不得在超过300°F的温度下连续使用。由于银铜界面在银 - 铜界面处的弱共晶的扩散，镀银的粘附受到不利影响。
注:QQ-S-365在规范中不区分纯度。在Type标注中只处理存款的外观。
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