电镀可焊接沉积物
电镀通常用于制造焊料的清洁原始金属表面。许多电沉积金属能够焊接。这些包括金，银，镍，化学镍，镉，铜和锡。如果要在诸如镍的极限层上进行焊接，则必须保持氧化和瞬态表面污染物的该层。在电镀后仔细漂洗表面和零件的包装以保护它们免受表面污染至关重要。密封的氮袋装提供了这种应用，以保护电镀表面。
因为难以保持原始状态的最终沉积物，促进可焊性最常见的方案是将其作为倒数二层的表面沉积在焊料中，然后用金属制金属焊接成焊料（锡，金或银色）。最着名的这是铜板或镍板基板，然后将磨砂锡作为最终涂层施加。磨砂锡应该从电解质中脱脂有机物。此外，仔细漂洗表面对于防止可能阻碍焊接的有机表面污染至关重要。
在镀锡电沉积物的焊接中，锡成为焊点的一部分，并且在锡下方的焊料和沉积物或基材之间发生粘合。对于金色或银色焊接相同的原理适用 - 金色或银色形式和焊接接头中的焊料的汞合金。由于在焊点中的焊点中的银或金的高添加可以引起脆化，因此可焊接应用中的薄金或银色面漆优选。与磨砂锡一样，优选高纯度软金（99.9％纯）或哑光银（99.9％纯）可焊接焊接应用。