非均匀电镀
电镀是一种电化学过程，其中沉积在基板上的金属通过浴化学品供应，含有在电镀电池的阳极和阴极侧的直接电压的应用下的感兴趣的金属。通过浴的产生的电流是离子电流，外部电路中的电流是电子的。两者都是直接电流。直流电流始终寻找从阳极（金属源）到阴极（工件）的最小电阻的路径。工件的几何形状可以缩短到阳极的距离，从而降低电阻（电镀溶液的电阻与阳极和阴极之间的线性距离成比例）。最少的耐抗路径将携带更多的电流并因此沉积更多的金属。这种现象的经典例子是具有端部指向阳极的尖锐的物体（即杆）。目端将比镀层的中心大幅度。
通常，部分的形状将限制在其表面上的离子运动，从而限制金属沉积。死端孔限制了孔内有效的解决方案交换，即孔内的镀层很少。
电沉积物对于不均匀来说是臭名昭着的。对此属性的认识有助于设计工程师构建他的产品，使得功能表面不会得到减少的涂层厚度。参考电镀指南的设计白皮书技术库的一部分，了解部分设计如电子app棋牌娱乐何影响电解电镀分布以及它们出现不均匀的原因。