电子游艺娱乐在线试玩每MIL-C-26074，ASTM B733和AMS 2404无电解镀镍
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍是一种不需要外部电流就能同时沉积镍磷合金的工艺。的
电子游艺娱乐在线试玩无电解镀镍处理从化学还原的化学镀镍溶液中的镍离子的到金属基板，而不是离子的沉积从所施加的电流时。其结果是，非电解镍沉积是免费许多与传统的电解镍包括边缘堆积和不均匀的涂层相关的问题。化学镀镍层是非常均匀的，耐腐蚀和耐侵蚀的，并提供优良的润滑性。
电子游艺棋牌先进的电镀技术，密尔沃基，威斯康星州的公司，提供了每MIL-C-26074，ASTM B733和AMS 2404无电解镀镍以及大多数公司规格。电子游艺娱乐在线试玩APT报价松件筒，机架和振动电解镀镍几乎任何金属基材上，包括几乎任何亚铁，亚铜和铝合金以及许多特殊合电子游艺娱乐在线试玩金。APT提供了各种技术上为中电子游艺娱乐在线试玩心的工业，包括医疗，石油和天然气，电力传输/分配和国防工业的内无电解镀镍。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 概述
电子游艺娱乐在线试玩无电解镀镍由先进的电镀技术在两种类型IV介质磷（6-9％P）和V型高磷（10-14电子游艺棋牌％）所提供。的化学镀镍磷含量影响的存款显著包括硬度，耐腐蚀性和磁的特性。下面是由APT提供的无电解镀镍的简要概述：电子游艺娱乐在线试玩
- 存款公差紧+/- 0.0001g英寸的可能
- 存款厚度从每一侧0.0001英寸到重构建无电解镀镍电子游艺娱乐在线试玩超过每侧0.005英寸
- 热处理可以提高化学镀镍镀层的附着力和硬度，并且可以提供不使镀层变色的热处理
- APT报价惠普+™系列化学镀镍的高性能家族，包含了分子封口机，以提高防腐性能和干膜润滑电子游艺娱乐在线试玩
- 黑色镀镍的专有家庭 -电子游艺娱乐在线试玩Tacti-black®化学镀镍
- 选择性化学镀镍与传统电子游艺娱乐在线试玩的和定制设计的选择性电镀技术
- APT可以用粉末涂料组合化学镀镍电子游艺娱乐在线试玩的电子底盘和外壳应用
- 广泛的底盘提供包括镀铜或电解镀镍以提供多层双工系统，以增强腐蚀的性能（见：是什么原因导致的金属氧化或“锈”在我们的技术库电镀主题电子app棋牌娱乐部分）。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 什么是化学沉积？
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍是一种独特的电镀工艺，它不像传统的电解电镀那样需要外部的电子源来进行沉积。相反，化学镀镍是一种镍-磷合金，由次磷酸盐通过化学还原(反应)沉积在催化基体上，不需要外加电流。由于在沉积过程中没有外加电流，化学镀镍镀层不受传统电镀层普遍存在的不均匀性的影响，甚至可以覆盖极其复杂的几电子游艺娱乐在线试玩何形状，且具有极佳的均匀性(参见:在我们的国家，化学镀镍与传统电镀镍有什么不同?电子app棋牌娱乐电镀主题部分）。
即同样由化学镀镍溶液润湿的部分的任何部分将板均匀地包括内部或ID的功能。需要注意的是连续的溶液流被要求保持一致的沉积速率是很重要的。由于管的这样，盲孔小内径或接头往往会具有降低的电镀厚度。在无电解镀镍矿床共沉积磷增加超过传统镀镍和在涂层中的磷的百分比也影响电子游艺娱乐在线试玩沉积物性质，例如磁性，耐腐蚀性和硬度的润滑性。此外，在温度高于500°F一后板烘烤可以由无定形作为镀状态转变化学镀镍层为结晶结构，大大增加硬度。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 存款属性
点击下载EN技术数据
参考下面所述的子弹为中，高磷化学镀镍层以及APT的HP +™专有电解镀镍选项之间的差异。电子游艺娱乐在线试玩选择化学镀镍技术数据PDF到正确的物理，机械和电气化学镀镍镀层性能的全面上市。
- 高磷化学镀镍（> 10％的P，V型电子游艺娱乐在线试玩）：半光亮的外观，无磁性，可焊接适当通量选择，优异的耐腐蚀性，低的镀沉积应力，优良的用于重型建造，RC 48-55（如镀），66-70（用热处理），无定形作为镀结构。
- 中磷化学镀镍(6-9% P, IV型)电子游艺娱乐在线试玩:半光亮到光亮的外观，磁的，可焊接的适当的磁通选择，良好的耐腐蚀性，作为中度镀沉积应力，不推荐用于重构建，RC 58-62（如镀），66-70（用热处理），半结晶作为镀结构。
- HP +™电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍：APT提供的一种专有工艺，其中稀土金属分子密封剂应用于高磷或中磷的化学镍，以增强耐腐蚀性和干膜润滑性。接触电阻会增加一些，这个过程不建议用于焊接或其他焊接应用。所有其他存款财产保持相同以上。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍 - 先进的电镀技术能力电子游艺棋牌
产品规格：
MIL-C-26074
ASTM B733
AMS 2404
ISO 4527
大多数公司产品规格
外观类型：
中磷化学镀镍
高磷化学无镍
HP +™ - 高性能化学镀镍的高或中磷
基材涂布于：
有色金属：所有铁合金，包括碳钢，不锈钢，淬硬钢和工具钢
亚铜:所有亚铜合金，包括纯铜，铜合金，包括碲和铍，铜，镍，银
铝:所有的铝合金锻造，包括铸造和专有合金（MIC-6）
异国短毛猫：铬镍铁合金，纯镍（镍200），钴 - 铬（MP35N），铁镍钴合金，蒙乃尔合金，哈氏合金，蒙乃尔合金，铅
零件尺寸限制：
32英寸×30英寸×14英寸（铝和黄铜）
32英寸×42英寸×20英寸（铜和钢）
Underplates提供：
铜
电解镍
热处理:
氢脆烧烤
应力消除烘焙
高温可达750F
方法：
桶
架
线
振动
选择散装电镀
片产品（化学研磨/蚀刻表）
分段条（音品）
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍。规范
通过先进的电镀技术认证的两种最常见的化学电子游艺娱乐在线试玩镀镍服务MIL-C-26074，ASTM B733和AMS 2404 APT也可以和最具体的公司电电子游艺棋牌解镍规格ISO 4527和AMS 2405认证的化学镀镍服务。的每MIL，ASTM电镀镍服务和AMS规格总结如下：
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍到MIL-C-26074
第1类：作为镀没有后续热处理（消除氢脆不被认为热处理烘烤）。
2级：经过热处理，以获得所需的硬度。可以在不影响通过加热至500°F及以上的所有金属使用。所需的硬度可以按照以下时间表获得：
°F温度时间
500 4个或更多
550 2或更多
650 1至1.5
750* 0.5到1*
*高电子游艺棋牌级电镀Technologies的优选的高硬度烘烤时间表是750F为，因为这提供的无定形到晶体沉积结构的最完整和时间一致性过渡到获得高的硬度为0.5至1小时。
第3类：铝合金不可热处理，并进行处理以提高该镍沉积物的粘附铍合金。涂覆的不可热处理的铝部件应1〜1.5小时，在375°F±15°F加热到提高的镍沉积物的附着。
商标注册类别4:可热处理的铝合金，经过加工可增强镍镀层的附着力。涂敷的可热处理铝合金应在240°F至260°F之间加热1至1.5小时，以提高镍镀层的附着力。
等级A - 0.0010英寸的最小沉积厚度
B级- 0.0005英寸最小沉积厚度
C级- 0.0015英寸最小沉积厚度
电子游艺娱乐在线试玩ASTM B733-04(及更新版本)化学镀镍
注:ASTM B733-04明显更新自ASTM B733-90，因为涂层类型指定了涂层的磷含量。ASTM B733-90并没有这样的区别。
第一类:不需要磷
第二类:1-3%磷(低磷)
III类:2-4%磷(低磷)
IV类:5-9%磷(中磷)
V型:10%或以上磷(高磷)
SC0：最小厚度0.000004在
SC1：轻服务0.0002最小
SC2:温和服务0.0005最低
SC3：在最低中度服务0.001
SC4:严重服务最低0.003
第1类：如沉积，无热处理。
第2类：热处理在260〜400℃（500-752°F），以产生的850 HK100的最小硬度。
类别3:在180°C至200°C(356-392°F)热处理2至4小时，以改善涂层对钢材的附着力，并提供氢脆缓解。
类别4:在120至130°C(248-266°F)进行至少1小时的热处理，以增加可热处理(时效硬化)铝合金(如7075)和渗碳钢的附着力。
第5类：热处理在140至少于150℃（284-302°F）1小时，以提高对铝，非时效硬化铝合金，铜，铜合金和铍涂层附着力。
第6类：热处理在300至少于320℃（572-608°F）1小时，以改善钛合金涂层附着力。
电子游艺娱乐在线试玩化学镀镍至AMS 2404
注:AMS 2404取代AMS- mil - c -26074，后者采用等级标志来传达厚度要求。为了符合采购订单的要求，请参阅8.13从AMS- mil - c -26074标注到本规范(AMS 2404)中技术上完全相同的条款的完整交叉参考。
第1类：除了消除氢脆，无电镀后热处理。
2级：在450°F（232℃）或以上热处理以硬化沉积物。
类别3：在375°F（191℃）热处理，以改善对不可热处理的铝合金和铍合金的粘附性。
第4类：在250°F（121℃）热处理，以改善对可热处理的铝合金粘合性。
1.3.1除非指定了特定的类，否则应提供第1类。
3.1.1应力释放治疗 - 具有40 HRC或更高，并且其硬度钢部件已经地面后热处理应清洗，以除去表面污染和用于电镀制备前减轻应力合适。除非另有规定，应力消除温度应不低于275°F（135℃）为不少于五小时具有55 HRC或更高或硬度份不大于375°F（191℃）不小于少于四个小时其他部分。
3.3.2.1当指定2级，部分应被加热到450至800°F范围内的选定温度和足够的时间以增加沉积物的硬度保持。参见3.4.4和8.6。如果2类硬化镀敷后4小时内完成消除氢脆（3.3.1）可以被省略。
3.3.2.2当指定第3类，部件应被加热到375°F +/- 15°F为1〜1.5小时。
3.3.2.3当指定4类，部件应被加热到250°F +/- 10°F为1〜1.5小时。
3.4.1厚度
除非另有规定，镍镀层的最小厚度为:铝基合金为0.0010英寸，铜、镍、钴、钛和铍合金为0.0005英寸，铁基合金为0.0015英寸。
3.4.4硬度
类2电镀应超过800 HK100可以不会降低，或等效根据ASTM E384测定。
3.4.7组成
在认识到工程组织可以指定存款的磷含量范围。当指定时，沉积物的组成，由接受的认识工程组织的方法来确定。
8.6以下热治疗方法已被用于实现2层硬度：
°F温度时间
450 4，最小
500 4，最小
550 2，最小
650 1至1.5
750* 0.5到1*
*高电子游艺棋牌级电镀Technologies的优选的高硬度烘烤时间表是750F为，因为这提供的无定形到晶体沉积结构的最完整和时间一致性过渡到获得高的硬度为0.5至1小时。
8.13 AMS-MIL-C-26074和其前身规格鼓励使用等级名称的如下指定厚度：
最低0.0010英寸
B级0.0005英寸的最小
最低0.0015英寸