每MIL-T-10727，ASTM B545和AMS 2408镀锡服务（公司）
电子游艺棋牌先进的电镀技术，密尔沃基，威斯康星州的公司，提供设计明亮，亚光（焊）镀锡服务MIL-T-10727，ASTM B545和AMS 2408超过60年。我们把你的公司我们的专业知识提供精密桶，机架和目前在许多行业，包括电力传输/配送，电子，通讯，医疗，海洋和航空航天工业中使用的振动明亮，无光泽镀锡服务。
电子游艺棋牌先进的电镀技术可以托板锡电沉积物与镀铜或镀镍以增强可焊性和改善在高温应用中的锡沉积物（参考的耐久性：如何使可焊存款或什么类型的镀锡我应该用我的应用程序在我们的电镀的话题部分)。镀锡前的镍或铜垫板将减少合金金属(如锌)从基材向锡矿床的迁移，如开关设备、端子铲或熔丝盖。对于关键的国防或航空航天应用，可提供共沉积的铅——通常称为焊料沉积——以增强焊接过程中的润湿性，并最大限度地降低晶须生长的可能性。
镀锡服务。镀锡性能
锡是一种柔软、有韧性、银白色的金属，在空气中不易氧化。它具有良好的导电性和耐腐蚀性，同时提高了不容易焊接的基材的可焊性。锡一般被认为是无毒和非致癌的，因此它的使用通常被批准用于食品接触应用。锡的使用可以追溯到公元前3000年，当它第一次与铜合金，以制造青铜武器和产品。
镀锡服务可以被分成两个主要类别：亮锡和磨砂（焊）锡。这两个矿床电解应用。光亮锡镀层具有高度光泽的和通常是优选的用于电接触的应用，如汇流条，端子和未焊接到开关元件。如果光亮锡镀层被焊接，在存款共沉积的有机物可以燃烧，导致焊料的去湿和焊料接头的可见炭化。
对于焊接的应用磨砂建议（焊）镀锡服务，作为存款是自由共沉积增白剂在明亮镀锡找到。用于与锌（如黄铜合金）合金化基底通常建议应用的扩散阻挡镀镍或镀铜为了防止锌迁移到锡沉积物和所得金属间化合物形成。艺术建议使用一个未增亮的镍沉积物的如氨基磺酸镍作为扩散阻挡层，因为它得到用于焊接应用的最佳焊料碱。
需要注意的镀锡的产品，可焊性是非常重要的是具有有限的生命易腐属性。APT工程师可以与贵公司合作，以帮助通过适当指定存款，准备基板和封装镀部件延长产品的使用寿命焊接。可以提供密封氮袋包装在其中的镀敷品是在纯氮气填充的袋密封，以防止锡沉积物的氧化热。使用这种方法的可焊性保质期可以延长到超过十倍挤满了传统方法的部件。
锡沉积物可具有形成丝状锡晶须，从沉积物的表面传播的潜力。对于应用程序，锡须可以在产品的功能产生负面影响，我们公司提供锡/铅电镀服务，这是免疫晶须生长的潜力。此外，锡矿床的回流可以帮助减少但不能完全防止锡须的形成。
镀锡服务 - 先进的电镀技术能力电子游艺棋牌
产品规格：
MIL-T-10727
ASTM B545
AMS 2408
大多数公司产品规格
外观类型：
亮
亚光（焊）
基材涂布于：
有色金属：所有铁合金，包括碳钢，不锈钢，淬硬钢和工具钢
亚铜：所有亚铜合金，包括纯铜，铜合金，包括碲和铍，铜，镍，银
铝：所有的铝合金锻造，包括铸造和专有合金（MIC-6）
异国短毛猫：铬镍铁合金，纯镍（镍200），钴 - 铬（MP35N），铁镍钴合金，蒙乃尔合金，哈氏合金，蒙乃尔合金，铅
零件尺寸限制：40英寸×45英寸×20英寸
Underplates提供：
铜
电解镍
化学镀镍
银
铅或锡/铅
热处理：
氢脆烧烤
应力消除烘焙
方法：
桶
架
线
振动
选择散装电镀
片产品（化学研磨/蚀刻表）
分段条（音品）
镀锡服务 - 镀锡规格
通过先进电镀技术认证的两种最常见的镀锡服务是MIL-T-10727、ASTM B545和AMS 2408。电子游艺棋牌我公司还可以根据ISO 2093认证镀锡服务，以及大多数公司特有的镀锡规范。根据MIL, ASTM和AMS规范提供的镀锡服务总结如下:
镀锡服务到MIL-T-10727
I型 - 电沉积（品种推荐引用ASTM B545为锡的电沉积物）
II型 - 热浸（先进的电镀技术不提供热浸服电子游艺棋牌务）
每节6.1预定用途MIL-T-10727
一个。MIL-T-10727，以ASTM B545交叉引用其概述在部分6的厚度关于各种服务的条件下，第6.1段
湾对于文章锡闪烁0.0001-0.00025英寸焊接
C。0.0002-0.0004英寸的文章，以防止磨损或没收
d。0.0003英寸最低的文章通常镀以防止基础金属的腐蚀
即0.0002-0.0006英寸的文章，以防止氮化过程中形成的情况下硬化
镀锡服务于ASTM B545
A类 - 0.0001英寸最小，其中显著表面与大气屏蔽的应用温和的使用条件
B级- 0.0002英寸，使用环境温和，表面裸露
C类 - 0.00032英寸最小值（有色金属），0.0004英寸最小值（亚铁），中度服务条件
类d - 0.0006英寸最小值（有色金属），0.0008英寸最小值（亚铁），严重的服务条件
E类 - 0.0012英寸最低，非常严重的服务条件
F类 - 0.00006英寸最小，类似于A类，但短期接触应用和短保质期要求的服务条件
4.3.1 - 节定义雾锡电沉积
4.3.2 - 节定义亮锡电沉积
4.3.3 - 节定义流量亮电沉积
6.8 - A类和将不被暴露于焊料的温度下应具有镀锡之前至少1.3um（50uin）的镍托板˚F涂层。为了防止服务或储存过程中锌的迁移和可焊性的损害，黄铜或含有5％以上的锌以外的铜合金的基材必须具有至少2.5um（100uin）的铜底或至少1.3um（50uin的镍底侵）之前的镀锡。镍的较厚涂层可以在一些情况额外延迟（锌迁移到锡）是必需的。
镀锡服务于AMS 2408
具有40 HRC或更高，并且其硬度3.1.1钢部件已经地面后热处理应清洗，以除去表面污染和应力为电镀前的准备缓解。除非另有规定，该应力释放应是275°F +/- 25F不与55 HRC以上且375°F +/- 25F的硬度份小于5小时为不小于4小时其他部分。
3.2.1除非在3.2.1.2或3.2.2锡陈述应当直接从一个合适的锡镀浴中的基体金属被电沉积。
3.2.1.2在电镀之前，铝和铝合金应按照ASTM B253或相关工程组织可接受的其他方法进行锌处理。
3.2.2此前锡对铝或铜 - 锌合金零件焊的电沉积，铜板应沉积厚度为0.0002至0.0003英寸（5.1至7.6um）
3.4.1.1。板厚度可通过本说明书号和指定在一英寸（2.5um）的万分之一的最小厚度的后缀号指定;因此，AMS 2408-1指定的0.0001板厚至0.0003英寸，AMS 2408-6指定的厚度为0.0006至0.0008英寸，0.0002英寸等的公差将被允许。
3.4.1.2。其中规定的“锡闪光灯”是，钢板厚度应约为0.0001英寸。